disipadores de alta gama para microprocesadores


Tendencias en el desarrollo de los disipadores de alta gama para microprocesadores, vista desde el perfil de los usuarios.

el mejor disipador del mundo

Para empezar definamos que es un disipador de microprocesador de computadora, el micro, dentro de un gabinete de computadora, genera mucho calor, esto también lo pueden sentir con las notebooks netbooks y laptops, pero a diferencia de otros componentes el micro  es el lugar donde se dan la mayoría de los procesos computables dentro del sistema, esto, sumado a que cada vez se usa mas potencia, no sin mas consumo de energía, trae consigo otro problema, el de deshacerse de tanto calor generado en un punto muy pequeño. Haciendo un análisis dentro de un foro reconocido de tecnología, empecé a vislumbrar como serán los próximos disipadores, amen de su costo y tecnologías disponibles.

Lo nuevo en disipadores de micro

El nuevo disipador tendrá la misión de retirar lo mas rápido posible la alta temperatura del microprocesador, por un lado, y por otro disipar esa temperatura. Lo cual me hace pensar en

Diseños ya probados y relativamente sencillos de fabricar, en consecuencia, baratos pero muy efectivos.

Distancia mas corta de los heatpies o tubos de cobre, desde la base hasta los fins, o planchas de aluminio.

Distancias mas cortas a las áreas donde el flujo área golpea más prematuramente los fins de aluminio, el área del medio-abajo.

Heat pipes más grandes.

Tecnologías como core contact donde los heatpipes tocan directamente el micro.

Nuevos materiales como cobre y aluminio de alta calidad, baño de plata en la base. hasta anodizados comunes

Nueva técnicas que aumenten el área de contacto directo al micro como soldaduras o rellenos de alta transferencia térmica.

Disposiciones de los heatpipes más acordes a su función de disipar, es decir más área disponible entre pipe y pipe, los usuarios concuerdan que las areas cercanas a los grupos de heatpipes concentan mas calor, por enede sería mejor repartirlos un poco mas.

Diseños a través de calados o formas hechas con prensa en los fins de aluminio.

Carenados de goma con efectos antivibración y efectos aerodinámicos para bajar la temperatura, como este, que asemeja un cono para bajar la presión y en consecuencia su temperatura de paso, tecnica propia de los sistemas vapor chill, también obliga al flujo de aire a mantenerse dentro de la zona de fins de aluminio. otro punto a tener en cuenta es el tema de la sonoridad de esta clase de equipos, por eso una goma a presion cancelaría vibraciones extas en los fins de aluminio, la distribucion de los pipes respecto de los fins tambien tendria el mismo objetivo.

El contenido de los heatpipes sería reemplazado por gases más efectivos, nec ya trabaja en ello

renderizado en vray con hdri

coolermaster tx3 revision 2

coolermaster tx4

el detalle del core contact, los heatpipes tocan directamente el microprocesador

distribución de los heatpipes sin áreas de concentración de calor

diseño de carenado-fins imitando el sistema vaporchil, el mismo de las heladeras, que indica que un gas al perder presión también pierde temperatura

el el cooler fan ventilador en este caso sería estandar de 120 mm.

economicamente  este diseño es altamente viable dado que es el archiconocido modelo de torre, con lo cual implicaría usar las mismas matrices, pero con una sumatoria de medidas adecuadas a un desempeño mayor, y sin tanto agregado, su valor se mantendria dentro de los parametros de hoy día y hasta quizas un poco menos

Renders 3D con iluminacion HDRI  producidos en jarivia http://www.jarivia.com.ar/

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